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セミナー・講座「R&D懇話会239回」半導体パワーデバイスの本命 ワイドバンドギャップ半導体材料のこれから
お申込みは こちらより
https://app.payvent.net/embedded_forms/show/66cc39e013d2b4273f9496a0
| 会期 | 2024年10月11日(金) |
|---|---|
| 行事名 | 「R&D懇話会239回」半導体パワーデバイスの本命 ワイドバンドギャップ半導体材料のこれから |
| 会場 | オンライン開催 |
| 連絡先 | 日本化学会 企画部 田口・河瀬 E-mail : sangaku@chemistry.or.jp |
| URL | https://app.payvent.net/embedded_forms/show/66cc39e013d2b4273f9496a0 |